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英飞凌推出高压功率MOSFET的封装解决方案
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150...
英飞凌
MOSFET
封装
ThinPAK 8x8
2010-05-10
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